日本熱測定学会 講演会　

主　催　日本熱測定学会

日　時　2006年7月27日（木）10時00分―17時30分
場　所　投資育成ビル8F会議室（JR渋谷駅改札右手）
　
テーマ　産業における材料開発と熱の問題
　「熱の問題」は、今日の産業界において再び大きな問題としてクローズアップされて
きました。いままで、よくわからないままに、何となく扱っていた状況から、より厳密
な熱設計を余儀なくされています。電気回路からの発熱、燃料電池、エネルギー変換材
料、高断熱材への要求、極低温容器、など解決すべき熱問題は山積しております。
　今講演会では、電機産業と自動車産業の材料開発にスポットをあて、メーカーサイド
から問題提起をいただき、測定機メーカー並びに研究者側との対話を通じて、問題解決
の糸口を探るという視点から企画されたものです。当日の討論はもちろん、講演を受け
た総合討論や懇親会を通じて、具体的な問題を討論できればと思います。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　（日本熱測定学会　熱測定応用研究グループ）
　
10 : 00 〜 10 : 00　開会の挨拶　（熱測定応用研究グループ代表）岸　證　
10 : 00 〜 10 : 50　エレクトロニクス産業における熱的諸問題*　
　　　　　　　　　　（（株）日立製作所　生産技術研究所）芹沢弘二
10 : 50 〜 11 : 40 　薄膜電子材料のX線回折による熱膨張・収縮挙動の測定**
　　　　　　　　　　（（株）リガク　応用技術センター）岸　證
11 : 40 〜 11 : 50　休憩
11 : 50 〜 12 : 40　材料開発における熱の問題と測定法*3（東京工業大学）橋本寿正
12 : 40 〜 14 : 00　昼食
14 : 00 〜 14 : 50　自動車産業における熱的諸問題*4（（株）豊田自動織機）藤 敬司
14 : 50 〜 15 : 40　材料開発におけるDSCの極限を探る*5　
　　　　　　　（（株）パーキンエルマージャパン）辻井哲也
15 : 40 〜 16 : 00　コーヒーブレーク
16 : 00 〜 16 : 50　赤外カメラを用いた2次元熱分析*6（東京工業大学）森川淳子
16 : 50 〜 17 : 30　総合討論　　　　　　　　　　　　　　　　　司会　橋本寿正
17 : 30 〜　　　　　懇親会
　
------------------------------------------------------------------------
*1）　コンピュータやモバイル機器関連の最新エレクトロニクス産業においては
ますます高機能でかつコンパクトな製品がもとめられている。素子の発熱密度の増大
に伴う部品の耐熱性向上、いっそうの放熱設計、さらには鉛フリーはんだに代表され
る環境対応策など、熱的諸問題が複雑かつ深刻になっている。エレクトロニクス機器
の熱環境激化と放熱設計にどのように対応できるか。高機能エレクトロニクス部品の
発熱量はどの程度か。機器の高機能化・小型化による熱的諸問題とは？今回はそれら
の概要を紹介し、熱測定に何が望まれるかの問題提起をおこなう。
　
*2）　製膜工程での温度変化に伴う薄膜の熱膨張・収縮挙動については未知のことが
多い。その一因として適切な分析評価装置が市販されていなかったことがあげられる。
薄膜用Ｘ線回折装置に高温試料アッタチメントを組み合わせることで、試料表面に平行
および垂直方向な面の膨張・収縮挙動やその異方性、ヒステリシス、格子歪みなどを
測定できるようになったので、原理と銅薄膜の実例を紹介する。
　
*3）　材料開発における熱物性を概観し、近年とくにデータが必要とされる熱拡散率・
熱伝導率について、測定法の紹介と測定値の解釈を巡る問題を実例を中心に紹介する。
また、熱拡散率がどこまで薄い物まで適用できるのか、あるいはどこまで小さな領域
まで測定できるかを紹介する。
　
*4）　自動車に関連する熱問題の概要と現状について概説する。熱、歪み、応力、流体
など複雑に絡み合ったシステムなどについての熱問題を提起し、熱測定への期待を論じる。
　
*5）　これからの熱分析は「高速」、「高感度」、「短時間」がキーワード。たとえば
高分子の実際の加工は高速な加熱と冷却に支配される。従来の遅い速度での測定では
その成形品本来の物性を見ていないことになる。高速走査DSCによる分析事例、および
サンプリングや測定ノウハウを紹介する。
　
*6）　赤外線カメラをセンサーとして用いた顕微鏡２次元熱分析と熱物性測定装置を
紹介し、相転移現象解析への応用を紹介する。この方法の持つ高速性と面情報の可能性
について、高分子材料を中心に論じる。
　
------------------------------------------------------------------------
　
参加申込方法：
・下記申込にご記入の上，メールでお申込み下さい。
・電話でのお申込みは受け付けておりません。
・申込受理後，請求書をお送りいたします。
　
申込先：日本熱測定学会事務局
　〒101-0032 東京都千代田区岩本町1-6-7
　宮沢ビル601
　TEL. 03-5821-7120　　FAX. 03-5821-7439
　e-mail: netsu@mbd.nifty.com
　
------------------------------------------------------------
　mailto: netsu@mbd.nifty.com
　2006年7月27日　日本熱測定学会 講演会　参加申込書
　・氏　　名：
　・ふりがな：
　・参加区分：○印をおつけ下さい
　　　　　　　（　）日本熱測定学会 会員　　　6,000円　
　　　　　　　（　）学　　生　　　　　　　　 1,000円
　　　　　　　（　）日本熱測定学会 非会員　　9,000円
　
　・懇親会参加：（　）する　・　（　）しない　　←○印をおつけ下さい
　

　・団体名：

　・所　属：
　・連絡先：〒
　・TEL：
　・FAX：
　・E-mail：
------------------------------------------------------------