Netsu Sokutei, 38 (4), p. 116, (2011)



Cleaning Technology in Electronic Industries and Its Improvement Based on Thermodynamics

地球環境保全に対する取り組みが益々活発になる中,工業現場では洗浄・乾燥処理に用いられる溶媒は大きく変化してきている。例えば,オゾン層を破壊するCFC(クロロフルオロカーボン)はHFE(ハイドロフルオロエーテル)またはHFC(ハイドロフルオロカーボン)に変更されている。また,SPM(硫酸と過酸化水素水との混合物)は環境にやさしいオゾン水や超臨界流体へ変更されつつある。本稿では洗浄技術の動向と課題を述べると共に,これまでに実施したHFE を用いた洗浄・乾燥システムの熱力学的視点による改良事例について解説した。そのうえで,新規溶媒を用いた洗浄・乾燥プロセスの設計には,溶液物性に関する熱力学的な知見が必要であることを述べた。
Solvents used in industrial cleaning processes have been required to be replaced with safer ones from ecological view point. For example CFC (Chlorofluorocarbon) was replaced with HFE (Hydrofluoroether) or HFC (Hydorofluorocarbon) to avoid ozone depletion and SPM (Sulfuric acid / Hydrogen peroxide water mixture) was replaced with ozonated water or supercritical fluid. Replacement of these well-known compounds to new materials requires improvement of rinse and drying processes as well because the new solvents have notably different properties from the conventional ones. In this report outline of the advanced cleaning technologies in electronic industries are described and improvement of cleaning process using HFE solvent is explained based on thermodynamics.